从9月到10月，随着苹果iPhone 16系列和华为Mate 70系列的相继发布，这两大系列均配备了全新的A系列和麒麟芯片。同时，高通和联发科也将推出新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen4和天玑9400。这标志着新一轮的手机竞争即将全面展开。

根据目前的信息，除了骁龙8 Gen4和天玑9400之外，高通和联发科还将推出新的中端芯片。联发科在这方面显得更为积极，已经确认将发布全新的中端芯片——天玑8400。这款芯片的性能预计将再次突破极限，安兔兔跑分接近200万分，远超其竞争对手高通。

这背后的原因不难理解。高通在高端市场拥有更好的销售业绩，同时通过将老款旗舰芯片下放到中低端市场也能获得不错的销量，因此对中端芯片的研发投入可能相对较少。相比之下，联发科的主要销售重点在中低端市场，因此在这方面的投入和创新更为积极。

因此，联发科对中端芯片的研发投入比高通更为重视也就顺理成章了。据报道，天玑8400将继承天玑9400的许多旗舰级特性，甚至可能是首款采用全大核架构的中端芯片。全大核架构的强大性能，我们在今年的天玑9300系列上已经有所体验，其性能超越了骁龙8 Gen3，表现非常出色。

尽管天玑8400采用了全大核设计，但其频率不太可能设置得过高，因此预计其性能将略低于天玑9300系列。据悉，天玑8400的首发机型将继续由红米获得，但具体是哪一款机型目前尚不清楚。我个人猜测，有可能是红米Turbo4。

因为自从今年全新的Turbo系列出炉后，红米的K系列的入门E款机型可能就要砍掉了，所以红米K80E大概率是没有了，而红米Note14系列已曝出搭载是高通全新的中端芯片骁龙7s Gen3，定位上也比红米Turbo系列要低，所以大概率会是红米Turbo4首发天玑8400，起步价依然在1999元起！